申请/专利权人:湖北卓衡光电科技有限公司
申请日:2023-10-30
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN221149985U
主分类号:H01L23/10
分类号:H01L23/10;H01L23/04
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.14#授权
摘要:本实用新型提供电子元器件封装结构,属于电子元器件加工技术领域,包括底座,所述底座纵向两侧均开设有多个第一通孔,所述底座内部两侧均设置有固定组件和密封组件。本实用新型中,手动操作盖板使其带动矩形块进入到第一腔体内部,此时矩形块会对液囊和滑板进行挤压,将液囊内部的气体通过输液管输送至圆筒的内部,随着圆筒内部液体的不断增加会使活塞向第一通孔的方向进行移动,利用活塞、连接杆和矩形密封块之间的联动效应,将动力传递到矩形密封块上,通过矩形密封块对引脚处进行在线密封,以防外部杂质和水分通过第一通孔进入到底座的内部,进而防止对结构的使用稳定性造成影响。
主权项:1.电子元器件封装结构,其特征在于:包括底座1,所述底座1纵向两侧均开设有多个第一通孔9,所述底座1内部两侧均设置有固定组件6和密封组件8;所述密封组件8包括第二腔体801,所述第二腔体801位于底座1内部,所述底座1内部底侧固定连接有液囊802,所述液囊802一侧连通有输液管804,所述输液管804另一端连通有圆筒805,所述圆筒805位于第一通孔9内部,所述圆筒805内部滑动连接有活塞806,所述活塞806另一侧固定连接有连接杆807,所述连接杆807另一端固定连接有矩形密封块808,用于通过挤压液囊802使矩形密封块808对第一通孔9处进行密封以保证结构的使用稳定性。
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权利要求:
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