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【实用新型】一种超高压软硬结合板_珠海市沃德科技有限公司_202323110481.5 

申请/专利权人:珠海市沃德科技有限公司

申请日:2023-11-17

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN221151627U

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02;H01R12/71

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.14#授权

摘要:本实用新型公开了一种超高压软硬结合板,包括软线路板和硬线路板,硬线路板包括基板层、硬介质电层和铜线路层;硬介质层和铜线路层对称设置在基板层的两侧面上;软线路板的端边上设置有若干个连接卡孔,连接卡孔的内壁上设置有导电铜层;硬介质电层和铜线路层上均设置有若干个导电插针,导电插针插设在连接卡孔内,且导电插针与导电铜层电连接。本实用新型的结构设置合理,可以保证连接的平稳性和可靠性,不容易松动或脱落,也有利于避免出现短路的情况,其硬线路板的中部设置基板层,将硬介质电层和铜线路层隔离,可以避免电极间爬电,可以实现超高压环境使用,也有利于提高整体的散热性能,适用性强且实用性好。

主权项:1.一种超高压软硬结合板,包括软线路板和硬线路板,其特征在于:所述硬线路板包括基板层、硬介质电层和铜线路层;所述硬介质层和铜线路层对称设置在基板层的两侧面上;所述软线路板的端边上设置有若干个连接卡孔,所述连接卡孔的内壁上设置有导电铜层;所述硬介质电层和铜线路层上均设置有若干个导电插针,且所述硬介质电层和铜线路层上的导电插针错开设置;所述基板层与所述软线路板的端边通过胶水层压合固定,所述导电插针插设在所述连接卡孔内,且所述导电插针与所述导电铜层电连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 珠海市沃德科技有限公司 一种超高压软硬结合板

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