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申请/专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日：2024-04-10
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234156A
主分类号：H05K3/46
分类号：H05K3/46;H05K3/06;H05K3/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本申请实施例提供了一种软硬结合板线路制作方法，包括：提供需要进行加工的软硬结合板，软硬结合板包括双面基材，双面基材壁面上覆盖有外层，外层由PI、PP和纯铜箔组成，且，外层的外壁覆盖有纯铜箔形成的铜面；对软硬结合板进行滴水润湿，以将软硬结合板中的铜面润湿，对润湿的软硬结合板进行贴干膜，用于提高干膜与铜面之间的附着力；将贴干膜后的软硬结合板的外壁板面进行清洁，且，对清洁后的软硬结合板进行第一次静置，以将软硬结合板中的铜面润湿，对润湿的软硬结合板进行贴干膜，进而可以在取消微蚀的过程中使得干膜与铜面之间保持较高的附着力。
主权项：1.一种软硬结合板线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供需要进行加工的软硬结合板，所述软硬结合板包括双面基材，所述双面基材壁面上覆盖有外层，所述外层由PI、PP和纯铜箔组成，且，所述外层的外壁覆盖有纯铜箔形成的铜面；对所述软硬结合板进行滴水润湿，以将所述软硬结合板中的铜面润湿，对润湿的所述软硬结合板进行贴干膜，用于提高所述干膜与所述铜面之间的附着力；将贴干膜后的所述软硬结合板的外壁板面进行清洁，且，对清洁后的所述软硬结合板进行第一次静置；对第一次静置后的所述软硬结合板进行曝光，且，对曝光后的所述软硬结合板进行第二次静置；对第二次静置的所述软硬结合板进行显影，对显影后的所述软硬结合板进行蚀刻，对蚀刻后的所述软硬结合板进行去膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福莱盈电子股份有限公司 一种软硬结合板线路制作方法
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