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【发明公布】微导管制作方法_广州医科大学附属第二医院_202410408737.0 

申请/专利权人:广州医科大学附属第二医院

申请日:2024-04-07

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118217510A

主分类号:A61M25/00

分类号:A61M25/00

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明提供一种微导管制作方法,涉及医疗器械领域,包括以下步骤:制作内层管和中层管架、在中层管架远端靠近端头的部位套装且固定显影环;保留内层管,同时,利用电化学处理方式切除位于显影环远端侧的中层管架;通过再流变方式在过程管件中位于显影环远端侧的内层管外部热缩远端外层树脂管;以及,在过程管件中位于显影环近端侧的中层管架外部热缩管身外层树脂管。本发明通过电化学方式处理过程管件的远端中层管架,能保留耐腐蚀内层管,之后再流变时,将远端外层树脂管热缩熔接于内层管远端外部,可增强管身与远端外层树脂管之间的连接强度,避免远端外层树脂管脱离管身掉落在患者体内,降低手术风险。

主权项:1.一种微导管制作方法,其特征在于:包括以下步骤:制作内层管(1),选用耐腐蚀管材作为内层管(1);制作第一过程管件:在所述内层管(1)外周面编织或螺旋缠绕芯丝作为中层管架(2);所述内层管(1)和所述中层管架(2)作为第一过程管件;制作第二过程管件(a):在所述中层管架(2)远端靠近端头的部位套装且固定显影环(3);所述内层管(1)、所述显影环(3)和所述中层管架(2)共同组成第二过程管件(a);制作第三过程管件(b):保留所述第二过程管件(a)的内层管(1),同时,利用电化学处理方式切除所述第二过程管件(a)中位于所述显影环(3)远端侧的中层管架(2);所述内层管(1)、所述显影环(3)和剩余所述中层管架(2)共同组成第三过程管件(b);制作远端外层树脂管:通过再流变方式在所述第三过程管件(b)中,位于所述显影环(3)远端侧的内层管(1)外部热缩远端外层树脂管;以及,制作管身外层树脂管:通过再流变方式在所述第二过程管件(a)或所述第三过程管件(b)中,位于所述显影环(3)近端侧的中层管架(2)外部热缩管身外层树脂管。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广州医科大学附属第二医院 微导管制作方法

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