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申请/专利权人：华引芯(张家港)半导体有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221141944U
主分类号：C25D19/00
分类号：C25D19/00;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D7/12;C25D5/54;C25D5/10;C25D5/12;C25D3/38;C25D3/48;C25D3/12
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型提供了一种晶圆表面处理装置及系统，晶圆表面处理装置包括处理槽和吊装装置。吊装装置包括支架及设在支架上的夹具组件和升降组件；夹具组件包括夹具本体和夹具定位装置；升降组件与夹具本体驱动连接，升降组件包括第一开关电路和第二开关电路；第一开关电路导通时用于驱动升降组件带动夹具本体朝靠近处理槽方向移动，第二开关电路导通时用于驱动升降组件带动夹具本体朝远离处理槽方向移动。处理槽包括槽体和设在槽体上的槽体定位装置。当夹具定位装置和槽体定位装置抵接时触发第一开关电路关闭。本实用新型的晶圆表面处理装置及系统，简化了工艺流程，提高了工作效率，减少了实验不良及实验数据偏差过大等问题。
主权项：1.一种晶圆表面处理装置，用于实验室，其特征在于，包括处理槽和吊装装置；所述吊装装置包括支架及设在所述支架上的夹具组件和升降组件；所述夹具组件包括夹具本体和夹具定位装置；所述升降组件与所述夹具本体驱动连接，所述升降组件包括第一开关电路和第二开关电路；所述第一开关电路导通时用于驱动所述升降组件带动所述夹具本体朝靠近所述处理槽方向移动，所述第二开关电路导通时用于驱动所述升降组件带动所述夹具本体朝远离所述处理槽方向移动；所述处理槽包括槽体和设在所述槽体上的槽体定位装置；当所述夹具定位装置和所述槽体定位装置抵接时触发所述第一开关电路关闭。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华引芯(张家港)半导体有限公司 晶圆表面处理装置及系统
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