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申请/专利权人：深圳市恒运昌真空技术股份有限公司
申请日：2023-12-12
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118213308A
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687;H01J37/32
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明公开了一种等离子体处理方法，属于半导体器件技术领域。本发明解决了现有利用机械手装载待刻蚀基片和移出已完成处理基片过程繁琐、效率低，不利于自动化批量处理的问题。本发明包括：装载有基片的载体滑板进入箱体，并与箱体形成密封状态；开始等离子体反应；结束后，对反应过程中产生颗粒进行清尘处理；装载有已完成反应基片的载体滑板从箱体内部水平滑出；移走已完成反应基片，完成本次等离子体处理；重新装入待处理基片，开始下一次处理。本发明通过载体滑板即可实现移入基片、承载基片进行等离子体处理操作、移出基片，操作简单且效率高，还能够及时清除等离子体反应基片和载体滑板上的颗粒，避免污染。
主权项：1.一种等离子体处理方法，其特征在于，采用等离子体处理设备进行等离子体处理的方法，包括：S1，装载有基片的载体滑板进入箱体，密封闸板与所述载体滑板上的条形密封槽密封连接，箱体处于密封状态；S2，箱体内部抽真空后，通入工作气体，电极板工作，对所述基片进行等离子体反应；S3，等离子体反应结束后，对等离子体反应过程中产生的颗粒进行清尘处理；S4，所述密封闸板复位，装载有已经完成等离子体反应基片的载体滑板从所述箱体内部水平滑出；S5，移走所述已经完成等离子体反应基片，完成本次等离子体处理操作；S6，重新装入待处理基片，返回S1开始下一次等离子体处理操作；所述箱体上设置一个开口，所述载体滑板的数量为一个，所述载体滑板与所述开口滑动连接，通过所述开口，所述载体滑板在所述箱体内部至所述箱体外部进行水平线性往复运动；或，所述箱体上设置两个开口，分别为左开口和右开口，所述载体滑板的数量为一个，所述载体滑板与两个开口滑动连接，通过所述左开口和所述右开口，所述载体滑板在所述箱体内至所述箱体外之间进行水平线性往复运动，在一次水平线性往复运动过程中，完成两批基片的等离子体反应；或，所述箱体上设置两个开口，分别为左开口和右开口，所述载体滑板的数量设置两个以上且依次连接得到载体滑板组，所述载体滑板组通过两个开口在所述箱体内至所述箱体外之间进行循环往复运动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 一种等离子体处理方法
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