申请/专利权人:日新电机株式会社
申请日:2022-12-09
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118235526A
主分类号:H05H1/46
分类号:H05H1/46;C23C16/505;H01L21/3065;H01L21/31
优先权:["20220117 JP 2022-004886"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:一种等离子体处理装置,使高频电流流经设置于真空容器的外部的天线而在所述真空容器内产生等离子体,所述等离子体处理装置包括:狭缝板,堵塞形成于所述真空容器的面向所述天线的位置的开口;介电板,自所述真空容器的外侧堵塞形成于所述狭缝板的狭缝;以及掩模板,自所述真空容器的内侧隔开间隙地覆盖所述狭缝。
主权项:1.一种等离子体处理装置,使高频电流流经设置于真空容器的外部的天线而在所述真空容器内产生等离子体,所述等离子体处理装置包括:狭缝板,堵塞形成于所述真空容器的面向所述天线的位置的开口;介电板,自所述真空容器的外侧堵塞形成于所述狭缝板的狭缝;以及掩模板,自所述真空容器的内侧隔开间隙地覆盖所述狭缝。
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