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【发明公布】声波辅助薄膜沉积设备_陛通半导体设备(苏州)有限公司_202410636636.9 

申请/专利权人:陛通半导体设备(苏州)有限公司

申请日:2024-05-22

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN118207517A

主分类号:C23C16/44

分类号:C23C16/44;C23C16/46

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.18#公开

摘要:本发明提供一种声波辅助薄膜沉积设备,包括两个沿左右方向依次分布的工艺腔体,每个工艺腔体中均设有加热器及声波发生模块,声波发生模块能产生超声波或兆声波,加热器位于声波发生模块上,加热器包括加热层,声波发生模块产生的超声波或兆声波能通过加热层传递至晶圆,且两个工艺腔体之间设有声波隔离单元,声波隔离单元包括声波隔离块,声波隔离块包括两个沿左右方向间隔分布且相互平行的声波隔离板及声波反射板,声波反射板的两端分别与两个所述声波隔离板固接,声波反射板相对于两个所述声波隔离板倾斜设置,声波反射板与声波隔离板之间形成声波隔离空腔。本声波辅助薄膜沉积设备,能有效提高薄膜的覆盖率及均匀性。

主权项:1.一种声波辅助薄膜沉积设备,其特征在于,包括两个沿左右方向依次分布的工艺腔体,每个所述工艺腔体中均设有加热器及声波发生模块,所述声波发生模块能产生超声波或兆声波,所述加热器位于声波发生模块上,所述加热器包括用于与晶圆直接接触、以对晶圆进行加热的加热层,所述声波发生模块产生的超声波或兆声波能通过加热层传递至晶圆,且两个所述工艺腔体之间设有声波隔离单元,所述声波隔离单元包括声波隔离块,所述声波隔离块包括两个沿左右方向间隔分布且相互平行的声波隔离板及设置于两个声波隔离板之间的声波反射板,所述声波反射板的两端分别与两个所述声波隔离板固接,且所述声波反射板相对于两个所述声波隔离板倾斜设置,所述声波反射板与声波隔离板之间形成声波隔离空腔。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 陛通半导体设备(苏州)有限公司 声波辅助薄膜沉积设备

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