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申请/专利权人：揖斐电株式会社
申请日：2023-12-14
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118215200A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/09;H05K3/02;H05K3/06
优先权：["20221216 JP 2022-201214"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明提供布线基板及其制造方法，能够实现布线图案的高密度化。布线基板1至少包含由基板11和导体层12构成的结构，该导体层12通过在基板11上进行图案化而形成，该导体层12由铜构成，导体层12的形状为上表面12a的宽度Wa大于下表面12b的宽度Wb并且下表面的宽度大于中间部的最小宽度Wi。通过以下步骤来制造布线基板1：准备基板；在基板上的整个面形成铜镀覆膜；在铜镀覆膜上，根据布线图案形成干膜抗蚀剂层；通过蚀刻去除铜镀覆膜的不存在干膜抗蚀剂层的部分，形成上表面的宽度大于下表面的宽度并且下表面的宽度大于中间部的最小宽度的导体层；以及从导体层上去除干膜抗蚀剂层。
主权项：1.一种布线基板，其至少包含由基板和导体层构成的结构，该导体层通过在所述基板上进行图案化而形成，该导体层由铜构成，其中，所述导体层的形状为上表面的宽度大于下表面的宽度并且下表面的宽度大于中间部的最小宽度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 揖斐电株式会社 布线基板及其制造方法
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