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【发明公布】拼接显示屏的制备方法及拼接显示屏_惠科股份有限公司_202410235801.X 

申请/专利权人:惠科股份有限公司

申请日:2024-02-29

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN118204627A

主分类号:B23K26/21

分类号:B23K26/21;G09F9/302;B23K26/60;B23K26/70

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.18#公开

摘要:本申请公开了一种拼接显示屏的制备方法及拼接显示屏,该方法包括:提供一显示模块;沿一预设轨迹对显示模块进行激光焊接,以形成用于密封连接第一基板和第二基板的焊缝;其中,焊缝包括外围封闭段和至少一内部分隔段,外围封闭段和各内部分隔段形成至少两个封闭环部,以分别将各功能元件围设其中。上述方案,通过激光焊接同时实现第一基板和第二基板的连接密封以及显示单元之间的拼接,省去了传统密封工序中的框胶,激光焊接形成的焊缝宽度比传统框胶宽度更小,因此能够做到窄边框,实现“无缝”拼接,并且激光焊接的同时即完成拼接,还减少了拼接的工序。

主权项:1.一种拼接显示屏的制备方法,其特征在于,包括:提供一显示模块;其中,所述显示模块包括相对设置的第一基板、第二基板,以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的至少两个功能元件;沿一预设轨迹对所述显示模块进行激光焊接,以形成用于密封连接所述第一基板和所述第二基板的焊缝;其中,所述焊缝包括外围封闭段和至少一内部分隔段,所述外围封闭段和各所述内部分隔段形成至少两个封闭环部,以分别将各所述功能元件围设其中。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠科股份有限公司 拼接显示屏的制备方法及拼接显示屏

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