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申请/专利权人：积水化学工业株式会社
申请日：2019-05-17
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN112105986B
主分类号：G02F1/1345
分类号：G02F1/1345;G02F1/1339;H01B1/00;H01B1/20;H01B5/00;H01B5/16
优先权：["20180518 JP 2018-096214","20180518 JP 2018-096215","20180518 JP 2018-096216","20180518 JP 2018-096217"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2021.05.18#实质审查的生效;2020.12.18#公开
摘要：本发明提供一种可与被附体均匀地接触的基材粒子，其使用在表面上形成有导电层的导电性粒子对电极间进行电连接的情况下，可有效地提高与导电层的密合性及耐冲击性，可有效地降低连接电阻，并且，可有效地提高连接可靠性。本发明的基材粒子，其是用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子的基材粒子，且其BET比表面积为5m2g以上，其粒径的CV值为10％以下。
主权项：1.一种基材粒子，其BET比表面积为300m2g以上且小于600m2g，所述基材粒子压缩10％时的压缩弹性模量为100Nmm2以上且3000Nmm2以下，所述基材粒子用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 积水化学工业株式会社 基材粒子、导电性粒子、导电材料以及连接结构体
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