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【发明授权】电子器件防水工艺、电子器件及防水胶_上海振华重工(集团)股份有限公司_202310560600.2 

申请/专利权人:上海振华重工(集团)股份有限公司

申请日:2023-05-17

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN116396631B

主分类号:C09D5/00

分类号:C09D5/00;C09D5/25;C09D163/00;C09J163/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.18#授权;2023.07.25#实质审查的生效;2023.07.07#公开

摘要:本发明的目的在于提供一种电子器件防水工艺、电子器件及防水胶,其中防水胶由二亚乙基三胺与丁基缩水甘油醚组成,二亚乙基三胺与丁基缩水甘油醚的重量比为2.1:1至1.9:1;防水胶的相对密度为1.0至1.2,在室温下的黏度为90mPa·S至150mPa·S,总胺值为500mgKOHg至700mgKOHg。采用本防水胶及其电子器件防水工艺,能够实现电子器件在长期浸泡下依旧能够保证防水效果。

主权项:1.一种防水胶,其特征在于,由二亚乙基三胺与丁基缩水甘油醚组成,所述二亚乙基三胺与所述丁基缩水甘油醚的重量比为2.1:1至1.9:1;所述防水胶的相对密度为1.0至1.2,在室温下的黏度为90mPa·S至150mPa·S,总胺值为500mgKOHg至700mgKOHg。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海振华重工(集团)股份有限公司 电子器件防水工艺、电子器件及防水胶

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