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【发明公布】一种温度测量装置及温度测量方法_合肥硅臻芯片技术有限公司_202410392907.0 

申请/专利权人:合肥硅臻芯片技术有限公司

申请日:2024-04-02

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118225270A

主分类号:G01K11/32

分类号:G01K11/32;G01J1/44;G01J1/04

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明公开一种温度测量装置及温度测量方法。该温度测量装置包括:光子对生成模块、色散结构、第一单光子探测器、第二单光子探测器、计数模块和处理模块;光子对生成模块生成光子对;第一光子通过色散结构传输至第一单光子探测器,第二光子通过第二光路传输至第二单光子探测器;第一单光子探测器产生第一电信号;第二单光子探测器产生第二电信号;计数模块根据第一电信号和第二电信号确定光子对的延时时间‑光子计数的谱线;处理模块根据光子对的延时时间‑光子计数的谱线和预设延时时间‑温度曲线确定待测环境温度。本发明实施例的技术方案,通过设置温度测量装置,解决测量精度受标准量子极限或散粒噪声极限的限制,实现对温度的高精度测量。

主权项:1.一种温度测量装置,其特征在于,包括:光子对生成模块、色散结构、第一单光子探测器、第二单光子探测器、计数模块和处理模块;所述光子对生成模块用于生成光子对;所述色散结构设置于待测环境中,并位于第一光路上,所述光子对中的第一光子通过所述色散结构传输至所述第一单光子探测器,所述光子对中的第二光子通过第二光路传输至所述第二单光子探测器;所述第一单光子探测器用于产生第一电信号;所述第二单光子探测器用于产生第二电信号;所述第一单光子探测器和所述第二单光子探测器均与所述计数模块连接,所述计数模块用于根据所述第一电信号和所述第二电信号确定所述光子对的延时时间-光子计数的谱线;所述处理模块与所述计数模块连接,所述处理模块用于根据所述光子对的延时时间-光子计数的谱线和预设延时时间-温度曲线确定待测环境温度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 合肥硅臻芯片技术有限公司 一种温度测量装置及温度测量方法

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