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申请/专利权人：株式会社日立高新技术
申请日：2021-12-07
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234570A
主分类号：B01L7/04
分类号：B01L7/04;C12M1/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明的目的在于提供抑制了在盖部的上表面产生结露的温度控制装置。因此，本发明涉及一种温度控制装置，其具备：导热部；冷却部，其对所述导热部进行冷却；以及盖部，其覆盖所述导热部的上方且具有供容器插拔的开口，其中，在所述导热部与所述盖部之间形成有空气层。如果将这样的温度控制装置用于基因检查装置，则在温度控制装置的盖部上表面难以产生结露，抑制了由结露水的飞散引起的试样的污染，因此能够较高地维持检查精度。
主权项：1.一种温度控制装置，其具备：导热部；冷却部，其对所述导热部进行冷却；以及盖部，其覆盖所述导热部的上方且具有供容器插拔的开口，其特征在于，在所述导热部与所述盖部之间形成有空气层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社日立高新技术 温度控制装置
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