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申请/专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日：2024-04-28
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234170A
主分类号：H05K5/06
分类号：H05K5/06;H05K5/02;G09F9/30
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本申请公开了一种电子设备和装配方法。电子设备，包括：框体组件；屏体组件，设置于框体组件厚度方向的一侧；第一粘接层，粘接于框体组件和屏体组件之间，第一粘接层包括间隔设置的至少两个粘接部，相邻两个粘接部之间具有拼接缝，拼接缝包括相互连通的第一部分和第二部分，第二部分和框体组件的外周面之间设置有第一部分，第一部分的宽度尺寸小于第二部分的宽度尺寸，第二部分用于容纳胶体。
主权项：1.一种电子设备，其特征在于，包括：框体组件；屏体组件，设置于框体组件厚度方向的一侧；第一粘接层，粘接于所述框体组件和所述屏体组件之间，所述第一粘接层包括间隔设置的至少两个粘接部，相邻两个所述粘接部之间具有拼接缝，所述拼接缝包括相互连通的第一部分和第二部分，所述第二部分和所述框体组件的外周面之间设置有所述第一部分，所述第一部分的宽度尺寸小于所述第二部分的宽度尺寸，所述第二部分用于容纳胶体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 维沃移动通信有限公司 电子设备和装配方法
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