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【发明公布】声纳及其装配方法_海底鹰深海科技股份有限公司_202410609131.3 

申请/专利权人:海底鹰深海科技股份有限公司

申请日:2024-03-25

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118226449A

主分类号:G01S15/88

分类号:G01S15/88;G01S7/521;B23P21/00

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明公开了一种声纳及其装配方法,属于水下探测技术领域,其中所述装配方法包括如下步骤:设置水密端子于电子舱;收容被连接于所述水密端子的电子部分于所述电子舱的收容腔;以顶盖的插入部经所述电子舱的开口插入所述收容腔的方式,安装所述顶盖于所述电子舱,其中所述顶盖封闭所述电子舱的开口,所述电子舱的环绕所述电子舱的开口的电子舱凹槽的高度位置和所述顶盖的环绕所述插入部的顶盖凹槽的高度位置相对应;允许装配部分的外侧和内侧分别位于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽,以由所述装配部分阻止所述顶盖和所述电子舱具有高度方向的相对位移,从而使得所述声纳具有光滑表面,有利于所述声纳小型化。

主权项:1.声纳,其特征在于,包括水密端子、电子部分以及罩壳部分,其中所述电子部分包括电路板和被贴装于所述电路板的电子元器件,其中所述罩壳部分进一步包括:电子舱,其中所述电子舱包括底壳和自所述底壳的周缘一体地向上延伸的周墙,所述电子舱在所述底壳和所述周墙之间形成收容腔,且所述周墙围成所述电子舱的开口,所述底壳具有装配孔,所述装配孔和所述收容腔连通,所述水密端子被装配于所述底壳的所述装配孔且所述水密端子的端子内端延伸至所述收容腔,所述周墙的相对两侧分别设有沿着高度方向延伸的延伸柱,所述延伸柱具有卡槽,所述卡槽自所述延伸柱的顶部向下延伸,并且所述卡槽的槽口朝向所述收容腔,其中所述电路板的端部自上而下地被卡入所述延伸柱的所述卡槽,并且所述电路板和所述水密端子的所述端子内端连接;和顶盖,其中所述顶盖包括骨架、接收阵、发射阵以及硫化胶层,所述接收阵和所述发射阵分别被设置于所述骨架,所述硫化胶层以包裹所述接收阵和所述发射阵的至少一部分的方式一体地结合于所述骨架,其中所述顶盖以封闭所述电子舱的开口的方式被安装于所述电子舱,并且所述接收阵和所述发射阵分别被连接于所述电路板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 海底鹰深海科技股份有限公司 声纳及其装配方法

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