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申请/专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日：2024-03-18
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118218746A
主分类号：B23K20/14
分类号：B23K20/14;B23K20/24;B23K103/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供了一种背板的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：准备含有水道的底板、配合的盖板以及与水道形状匹配的焊片；分别对底板、盖板以及焊片进行化学清洗与干燥，然后将底板、盖板以及焊片进行装配，得到焊接组件；沿垂直于底板的方向对焊接组件施加压力，并升温进行真空扩散焊接；真空扩散焊接结束后，保持压力不变，并随炉冷却至室温，完成所述背板的焊接。本发明提供的方法通过化学清洗以及真空扩散焊接的结合，能够提高焊料的铺展以及润湿效果，有效避免焊接后的水道缺陷，提高了焊接强度以及焊接一次性通过率。
主权项：1.一种背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：1准备含有水道的底板、配合的盖板以及与水道形状匹配的焊片；2分别对底板、盖板以及焊片进行化学清洗与干燥，然后将底板、盖板以及焊片进行装配，得到焊接组件；3沿垂直于底板的方向对焊接组件施加压力，并升温进行真空扩散焊接；真空扩散焊接结束后，保持压力不变，并随炉冷却至室温，完成所述背板的焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种背板的焊接方法
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