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申请/专利权人：富贤勋电子科技(南通)有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221200357U
主分类号：G06F1/20
分类号：G06F1/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种背板集成式半导体散热模组，包括电脑背板，所述电脑背板的一侧设有半导体散热机构，另一侧设有隔板，所述隔板围成了隔仓，所述隔板由平面板和凸起板组成，所述凸起板的侧边设有辅助散热口，位于所述凸起板内部设有冷凝水导流板，所述平面板为倾斜布置，所述平面板的侧边设有冷凝水出口；本实用新型结构简单，设计新颖，可保证冷凝水不进入主板内，保护电脑元器件。
主权项：1.一种背板集成式半导体散热模组，包括电脑背板（1），其特征在于：所述电脑背板（1）的一侧设有半导体散热机构（2），另一侧设有隔板（3），所述隔板（3）围成了隔仓（31），所述隔板（3）由平面板（32）和凸起板（33）组成，所述凸起板（33）的侧边设有辅助散热口（34），位于所述凸起板（33）内部设有冷凝水导流板（35），所述平面板（32）为倾斜布置，所述平面板（32）的侧边设有冷凝水出口（36）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富贤勋电子科技(南通)有限公司 一种背板集成式半导体散热模组
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