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申请/专利权人：香港科技大学;中山大学
申请日：2024-04-02
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234341A
主分类号：H10K71/00
分类号：H10K71/00;H10K50/844;H10K50/84;H10K59/80;H10K59/12
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种柔性OLED薄膜封装方法，属于薄膜封装的技术领域，利用该薄膜封装方法封装柔性OLED，具有更好的阻隔水氧性、高透过率和高可靠性的特点；包括如下步骤：S1、在柔性OLED发光器件基底的表面制备第一无机薄膜；S2、在第一无机薄膜上制备有机层薄膜；S3、在有机层薄膜上依次制备吸水层和阻水层；S4、在阻水层上制备第二无机层薄膜；S5、在第二无机层薄膜上制备金属层后获得。本发明还公开了利用该薄膜封装方法制备的薄膜封装结构，该结构能够有效提高柔性OLED在大视角条件下的光取出效率，同时减小光在衬底中横向传输距离，有效解决传统光取出结构显示器件中存在的图像模糊问题。
主权项：1.一种柔性OLED薄膜封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在柔性OLED发光器件1基底的表面制备第一无机薄膜2；S2、在第一无机薄膜2上制备有机层薄膜3；S3、在有机层薄膜3上依次制备吸水层4和阻水层5；S4、在阻水层5上制备第二无机层薄膜6；S5、在第二无机层薄膜6上制备金属层7后获得。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 香港科技大学;中山大学 一种柔性OLED薄膜封装方法及其结构
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