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申请/专利权人：常州碳禾新材料科技有限公司
申请日：2024-05-27
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118221052A
主分类号：B67C3/24
分类号：B67C3/24;B67C3/26;B67C3/22;B67B3/20
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及电子浆料灌注包装技术领域，具体为一种电子浆料真空灌注包装设备，灌注包装设备用于将电子浆料注入灌装瓶内，并对灌装瓶进行加盖封装，灌注包装设备包括框架、灌注装置、封盖装置和输送带，灌注装置和框架连接，灌注装置用于对灌装瓶进行分级灌装，封盖装置和框架连接，封盖装置用于对灌装瓶进行加盖封装，输送带和框架滑动连接，输送带用于输送灌装瓶，输送带作为动力源，对灌装瓶进行线性输送，当输送到灌注装置所在工位后，进行分级灌装，即预灌和满灌两个过程，灌装完成后，通过封盖装置对灌装完成后的灌装瓶进行加盖封装，保证灌装质量，通过框架对输送带进行滑动导向。
主权项：1.一种电子浆料真空灌注包装设备，所述灌注包装设备用于将电子浆料注入灌装瓶内，并对灌装瓶进行加盖封装，其特征在于：所述灌注包装设备包括框架（1）、灌注装置（2）、封盖装置（3）和输送带（4），所述灌注装置（2）和框架（1）连接，灌注装置（2）用于对灌装瓶进行分级灌装，所述封盖装置（3）和框架（1）连接，封盖装置（3）用于对灌装瓶进行加盖封装，所述输送带（4）和框架（1）滑动连接，输送带（4）用于输送灌装瓶；所述灌注装置（2）包括预灌组件（21）、料筒（22）、负压管（23）和灌注头（24），所述预灌组件（21）、灌注头（24）、封盖装置（3）沿着灌装瓶输送方向依次布置，所述料筒（22）和框架（1）紧固连接，所述预灌组件（21）包括预注喷头（211），所述料筒（22）和负压管（23）分别与预注喷头（211）管道连通，所述预注喷头（211）上设有负压流道（2112），所述负压管（23）和负压流道（2112）管道连通，所述负压流道（2112）外圈设有喷射流道（2111），所述料筒（22）和喷射流道（2111）管道连通，所述喷射流道（2111）下端呈环状出口，喷射流道（2111）环状出口处阵列设置若干阻块（217），喷射流道（2111）末端设有导流坡面（2113），所述导流坡面（2113）倾斜布置，导流坡面（2113）倾斜角度根据灌装瓶倾斜角度适配。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常州碳禾新材料科技有限公司 一种电子浆料真空灌注包装设备
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