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【发明公布】数字芯片设计的方法、装置、设备、存储介质和程序产品_华为技术有限公司_202211651093.5 

申请/专利权人:华为技术有限公司

申请日:2022-12-21

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118228644A

主分类号:G06F30/327

分类号:G06F30/327;G06F30/392

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本公开的实施例提供了用于数字芯片设计的方法、设备、装置、存储介质和程序产品,涉及芯片领域。所提供的方法包括接收芯片中多个模块的模块信息和用户输入,其中用户输入包括针对多个模块中至少一个模块的操作。方法还包括基于用户输入和模块信息,在逻辑综合之前确定芯片的层次化的布局规划和基于该布局规划的架构设计。方法还包括基于架构设计,更新与芯片对应的寄存器传输级代码,以得到经更新的寄存器传输级代码以用于逻辑综合。以此方式,可以无需逻辑综合而快速地更新架构设计和寄存器传输级代码,从而提高芯片设计的效率。

主权项:1.一种用于数字芯片设计的方法,包括:接收芯片中多个模块的模块信息和用户输入,所述用户输入包括针对所述多个模块中至少一个模块的操作;基于所述用户输入和所述模块信息,在逻辑综合之前确定所述芯片的层次化的布局规划和基于所述布局规划的架构设计,所述层次化的布局规划包括处于不同层次的多个布局规划并且所述多个布局规划相互关联;以及基于所述架构设计,更新与所述芯片对应的寄存器传输级RTL代码,以得到经更新的RTL代码,所述经更新的RTL代码用于所述逻辑综合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华为技术有限公司 数字芯片设计的方法、装置、设备、存储介质和程序产品

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