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申请/专利权人：上海季丰电子股份有限公司
申请日：2022-01-24
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN114512342B
主分类号：H01G4/228
分类号：H01G4/228;H01G4/38;H05K1/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.06.03#实质审查的生效;2022.05.17#公开
摘要：本发明提供一种电源分配网络的优化结构，包括：电路板，电路板内配置有电源网络和地网络；多个电容，设置于电路板上，每个电容包括两个电极，两个电极分别通过双过孔结构连接电源网络和地网络；双过孔结构包括分别设置于电极两端的两个过孔，各过孔之间形成扇孔，每个电容的两个电极对应的扇孔相对设置。有益效果是本发明中的电源分配网络的优化结构将每个电容的扇孔相对设置，使各个电容的不同极性的电极相互靠近，同时减小对应两个电极之间的第一过孔距离和两个过孔之间的第二过孔距离得到优化结构，能够有效降低电源分配网络阻抗，利用有限的电路板空间做出优化且无需增加制造成本利用本发明中的优化结构来获得更好的电源分配网络。
主权项：1.一种电源分配网络的优化结构，其特征在于，包括：一电路板，所述电路板内配置有一电源网络和一地网络；多个电容，设置于所述电路板上，每个所述电容包括两个电极，两个所述电极分别通过一双过孔结构连接所述电源网络和所述地网络；所述双过孔结构包括分别设置于对应的所述电极两端的两个过孔，各所述过孔之间形成一扇孔，每个所述电容的两个所述电极对应的所述扇孔相对设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海季丰电子股份有限公司 一种电源分配网络的优化结构
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