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申请/专利权人：李建帅
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221192435U
主分类号：C30B33/06
分类号：C30B33/06;C30B29/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种硅棒对接工装，包括机架，所述机架材质为铝合金型材，机架内部安装承载台面板，承载台面板上端对称安装进出直线导轨，两个进出直线导轨上设置滑板，滑板侧面安装手柄推杆，滑板上端安装旋转万向机构，机架右端安装气缸承载板，气缸承载板左端安装手指气缸一，机架内左部设置承载升降板，承载升降板左端对称安装升降直线导轨，两个升降直线导轨外设置升降连接座。本实用新型伺服电机带动硅棒一上升到固定高度，手柄推杆推动硅棒二移动到硅棒一正下方，在硅棒二上端面打上粘合胶，硅棒一下降至硅棒二上端面，硅棒一和硅棒二粘合在一起，省时省力，硅棒一和硅棒二能准确对齐，保证硅棒组合件生产品质。
主权项：1.一种硅棒对接工装，包括机架1，其特征在于，所述机架1材质为铝合金型材，机架1内部安装承载台面板4，承载台面板4上端对称安装进出直线导轨5，两个进出直线导轨5上设置滑板，滑板侧面安装手柄推杆6，滑板上端安装旋转万向机构20；旋转万向机构20包括旋转座21、万向球26和硅棒座27，旋转座21内部设置旋转轴22，旋转座21内下部设置滚珠轴承24，旋转座21内上部设置推力球轴承25，旋转座21上端设置万向锁紧块23，万向锁紧块23上端设置万向球26，万向球26上端设置硅棒座27；机架1右端安装气缸承载板2，气缸承载板2左端安装手指气缸一3，机架1内左部设置承载升降板14，承载升降板14左端对称安装升降直线导轨15，两个升降直线导轨15外设置升降连接座17，升降连接座17内配合设置滚珠丝杆16，滚珠丝杆16上端安装减速机12，减速机12侧面安装伺服电机13，升降连接座17右端安装手指气缸二9和手指气缸三10，手指气缸一3、手指气缸二9和手指气缸三10内部均对称安装铝制V型夹块11。
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