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申请/专利权人：捷造科技(宁波)有限公司
申请日：2023-10-20
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201122U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L31/18;C23C14/50
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于PVD工艺环境的硅片承载和传输装置，包括：大合金框架，所述大合金框架由后端支撑横管、二根支撑横管和前端支撑横管一起用螺钉连接在两根导轨上组成，在大合金框架上设置有支撑纵条，所述支撑纵条的两侧面开通长槽，其中一端加工成凸台，在所述支撑相应位置的纵条长槽中安装钢托框，所述钢托框安装在所述支撑纵条后存在一定的活动余量。本实用新型的优点是：装配要求低，组装结构简单，零部件易于快速组装返修；使该硅片承载和传输装置有效镀膜面积最大化；保证了承载硅片传输的平稳性；有效的防止了该硅片承载和传输装置承载硅片镀膜的绕镀问题。
主权项：1.一种用于PVD工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，包括：大合金框架，所述大合金框架由后端支撑横管、二根支撑横管和前端支撑横管一起用螺钉连接在两根导轨上组成，在大合金框架上设置有支撑纵条，所述支撑纵条的两侧面开通长槽，其中一端加工成凸台，在支撑相应位置的纵条长槽中安装钢托框，所述钢托框安装在所述支撑纵条后存在活动余量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷造科技(宁波)有限公司 一种用于PVD工艺环境的硅片承载和传输装置
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