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申请/专利权人：洛阳鸿泰半导体有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239588U
主分类号：H01L21/673
分类号：H01L21/673;H01L21/67;B08B13/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型提出了一种适用于半导体硅片清洗的新型清洗架结构，具体包括开口向上且内部为空腔结构的清洗框架，清洗框架的内部设有隔档板，且清洗框架的底部开设蜂窝孔状结构、周向侧壁开设滤水孔，清洗框架成相对设置的侧面外壁上均设有清洗架耳朵。本实用新型一种适用于半导体硅片清洗的新型清洗架结构，采用价格低廉、加工工艺成熟的PP材质，实现清洗架的耐酸碱特性，提高了清洗效率，且新型清洗架的两侧设有清洗架耳朵、内部设有隔档板，提高了清洗架的抗压性、耐用性、稳定性；此外，本实用新型清洗架的底部开设有蜂窝孔状结构，在进行超声波清洗时增强了对清洗架壁的穿透性，能够有效去除沾污，提高了清洗效果。
主权项：1.一种适用于半导体硅片清洗的新型清洗架结构，其特征在于，包括开口向上且内部为空腔结构的清洗框架1，清洗框架1的内部设有隔档板5，且清洗框架的底部开设蜂窝孔状结构4、周向侧壁开设滤水孔2，所述蜂窝孔状结构的蜂窝孔直径大于滤水孔直径，清洗框架成相对设置的侧面外壁上均设有清洗架耳朵3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 洛阳鸿泰半导体有限公司 一种适用于半导体硅片清洗的新型清洗架结构
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