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申请/专利权人：鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
申请日：2023-10-23
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221186044U
主分类号：B24B37/10
分类号：B24B37/10;B24B7/22;B24B37/005;B24B37/34;B24B37/28;B24B55/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种晶圆片研磨装置，包括工作台和设置在工作台上的多个研磨台，研磨台用于放置晶圆片，工作台上方设置有磨盘，对晶圆片进行研磨减薄，在磨盘相对一侧设置有清洗装置和研磨液输送管；喷头包括固定帽，和固定帽适配的喷水头，喷水头连接有切换头，切换头活动卡接于切换槽中，固定帽可旋转控制出水量；研磨液输送管和清洗装置设置在磨盘相对方向，清洗装置通过转轴进行移动，对研磨后工作台进行清洗。本实用新型设计的研磨装置，结构简单，通过相对设置有多组喷头的清洗装置对工作台和磨盘进行清理，清理了研磨后颗粒物的残留，降低了晶圆片的损坏概率，提高了产品良率。
主权项：1.一种晶圆片研磨装置，包括工作台（1）和设置在工作台（1）上的多个研磨台（2），研磨台（2）上放置晶圆片，工作台（1）上方设置有磨盘（3），其特征在于：磨盘（3）相对一侧设置有清洗装置（4）和研磨液输送管（5），所述清洗装置（4）包括转轴（401）和喷头（402），所述喷头（402）为上下相对设置，所述喷头（402）设置有多组。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司 一种晶圆片研磨装置
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