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一种SD卡激光切割产品压紧机构 

申请/专利权人:昆山锦欣和光电科技有限公司

申请日:2023-11-21

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN221185191U

主分类号:B23K26/70

分类号:B23K26/70;B23K26/38

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权

摘要:本实用新型涉及SD卡激光切割技术领域,公开了一种SD卡激光切割产品压紧机构,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有安装板,多个所述连接座的前部上侧固定连接有气缸,所述气缸的输出端固定连接有U型板,所述U型板的后部中部设置有活动块,所述活动块的左右两侧下部开设有第一连接孔且第一连接孔与第一连接杆转连接,所述活动块的左右两侧中部开设有第二连接孔且第二连接孔与第二连接杆转动连接,所述活动块的上部下侧固定连接有夹板。本实用新型中,在通过开启气缸带动第二连接杆与活动块,通过第二连接孔在凹槽内部滑动使活动块带动夹板与橡胶垫加紧放置在橡胶圈上的SD卡整板,将SD卡整固定。

主权项:1.一种SD卡激光切割产品压紧机构,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶部固定连接有安装板(3),所述安装板(3)的顶部固定均连接有两个放置板(5),所述安装板(3)的左右两侧上下部与中部均固定安装有安装座(4)且安装座(4)与放置板(5)相配合,所述放置板(5)的中部开设有放料槽(6),所述放料槽(6)的内部设置有均匀分布的支撑块(7),所述放料槽(6)的内部上部设置有第一模具(10),所述第一模具(10)的上方设置有第二模具(11),所述放置板(5)的顶靠近放料槽(6)的边缘处均设置有限位块(12),多个所述安装座(4)的顶部均固定连接有连接座(13),所述连接座(13)后部开设有凹槽(14),多个所述凹槽(14)的内部左右两侧下部固定连接有第一连接杆(15),多个所述凹槽(14)的内部左右两侧上部滑动连接有第二连接杆(16),多个所述连接座(13)的前部上侧固定连接有气缸(17),所述气缸(17)的输出端固定连接有U型板(18)且U型板(18)的左右两侧中部贯穿并与第二连接杆(16)转动连接,所述U型板(18)的后部中部设置有活动块(21),所述活动块(21)的左右两侧下部开设有第一连接孔(19)且第一连接孔(19)与第一连接杆(15)转连接,所述活动块(21)的左右两侧中部开设有第二连接孔(20)且第二连接孔(20)与第二连接杆(16)转动连接,所述活动块(21)的上部下侧固定连接有夹板(22)。

全文数据:

权利要求:

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