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一种壁厚均匀的无晶点PI管及其制备方法 

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申请/专利权人:江苏君华特种高分子材料股份有限公司;山东君昊高性能聚合物有限公司

摘要:一种壁厚均匀的无晶点PI管的制备方法,包括如下步骤:S1、连续生产下,对清洁后的金属线芯绕包热塑性聚合物薄膜,烧结处理,在金属线芯的周表面得到热塑性聚合物层,制得第一中间物;热塑性聚合物薄膜的摩擦系数大于0.15且小于0.5;S2、对第一中间物的表面进行冷等离子体处理,制得第二中间物;S3、将第二中间物浸入PI溶液中,经过牵引被引入烘箱中烘烤,固化后在第二中间物的周表面得到PI层,制得第三中间物;选择性地重复或不重复此步骤;S4、使得第三中间物的两端露出金属线芯,拉伸两端露出的金属线芯使其变细,抽芯,最终制得壁厚均匀的无晶点PI管。本发明方法获得的PI管无晶点,具有较好的壁厚一致性。

主权项:1.一种壁厚均匀的无晶点PI管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、连续生产下,对清洁后的金属线芯绕包热塑性聚合物薄膜,烧结处理,在所述金属线芯的周表面得到热塑性聚合物层,制得第一中间物;所述热塑性聚合物薄膜的摩擦系数大于0.15且小于0.5;S2、对所述第一中间物的表面进行冷等离子体处理,制得第二中间物;S3、将所述第二中间物浸入PI溶液中,经过牵引被引入烘箱中烘烤,固化后在所述第二中间物的周表面得到PI层,制得第三中间物;选择性地重复或不重复此步骤;S4、使得所述第三中间物的两端露出所述金属线芯,拉伸两端露出的所述金属线芯使其变细,抽芯,最终制得壁厚均匀的无晶点PI管。

全文数据:

权利要求:

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