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申请/专利权人：珠海格力新材料有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日：2024-05-21
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118240337A
主分类号：C08L63/00
分类号：C08L63/00;C08K9/10;C08K9/06;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/38;C08K3/36;H01L23/29;C08G59/50
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开一种用于封装的介晶环氧组合物及制备方法，克服了环氧塑封料易产生气孔和吸水率高、隔水差的缺点并简单实用，提供了一种新型的基于介晶环氧、导热陶瓷粉复合有机包覆、全氢聚硅氮烷封端环氧羟基和交联多维度阻止吸水和隔水的环氧塑封料制备方法，经后端器件封装验证，固化层气孔率和吸水率大幅度降低，验证了这种塑封料具有低吸水率并兼具传热能力。
主权项：1.一种用于封装的介晶环氧组合物的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：（1）含酮介晶环氧及中间体合成：1,5-对羟苯基-1,4-戊二烯-3-酮的合成、1,5-对缩水甘油氧基苯基-1,4-戊二烯-3-酮的合成；（2）固化剂合成：4，4’-双-2-溴乙氧基联苯的合成、4，4’-双-2-邻苯二甲酰亚胺基乙氧基联苯的合成、4，4’-双-2-胺基乙氧基联苯的合成；（3）填料预处理：搅拌球形的α晶型氧化铝、片状氮化硼和熔融型二氧化硅；（4）对原料称重和配比；配比为：1,5-对缩水甘油氧基苯基-1,4-戊二烯-3-酮6.98~8.72；4，4’-双-2-胺基乙氧基联苯5.02~6.28；全氢聚硅氮烷1；脱模剂0.3；促进剂0.5；填料83~86；着色剂0.2；（5）制备成品：树脂磨粉；粉末均化；混炼磁选制锭。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海格力新材料有限公司;珠海格力电器股份有限公司 一种用于封装的介晶环氧组合物及制备方法
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