龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2023-12-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118240494A
主分类号：C09J7/30
分类号：C09J7/30;C09J7/25;C09J133/08
优先权：["20221222 JP 2022-205740"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：提供能对被粘物良好地密合、并且自被粘物的去除性好的粘合片。提供一种粘合片，其具备：基材、配置于基材的一侧的第1粘合层、和配置于基材的与第1粘合层相反的一侧的第2粘合层。第2粘合层的至少表面由含有热膨胀性微球的粘合剂构成。第1粘合层包含A层和与A层邻接的B层。A层的厚度为2μm以上，B层的厚度为5μm以上。B层中存在的羧基的量比A层中存在的羧基的量多。第1粘合层满足A1B1及A1≤0.050。A1、B1分别为测定位置A、B的FT‑IR光谱中环氧系树脂处理前后的源自环氧系树脂的峰强度上升量。
主权项：1.一种粘合片，其具备：基材、配置于该基材的一侧的第1粘合层、和配置于该基材的与该第1粘合层相反的一侧的第2粘合层，所述第2粘合层的至少表面由含有热膨胀性微球的粘合剂构成，所述第1粘合层包含：构成该第1粘合层的表面的A层、和配置在所述A层与所述基材之间且与该A层邻接的B层，所述A层的厚度为2μm以上，所述B层的厚度为5μm以上，所述B层中存在的羧基的量比所述A层中存在的羧基的量多，所述第1粘合层满足下述条件1及2：1A1B1；及2A1≤0.050所述A1为：在自所述第1粘合层的表面起位于深度1μm的测定位置A的FT-IR光谱中，以1725cm-1～1750cm-1的范围中存在的峰强度为基准求出的、对该第1粘合层表面进行环氧系树脂处理前后的源自该环氧系树脂的峰强度的上升量A1，所述B1为：在自所述第1粘合层的所述基材侧起位于深度5μm的测定位置B的FT-IR光谱中，以1725cm-1～1750cm-1的范围中存在的峰强度为基准求出的、对该第1粘合层表面进行环氧系树脂处理前后的源自该环氧系树脂的峰强度的上升量B1，作为源自所述环氧系树脂的峰强度，使用1505cm-1～1515cm-1的范围中存在的峰强度。
全文数据：
权利要求：
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号