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申请/专利权人：日新电机株式会社
申请日：2021-12-14
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118251754A
主分类号：H01L21/363
分类号：H01L21/363;C23C14/34
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种溅镀装置，使用通过向天线供给高频电力而产生的等离子体来对靶进行溅镀，且所述溅镀装置包括：虚设电极，设置于所述靶的周围且与所述靶等电位；以及阳极电极，以覆盖所述虚设电极中的与所述靶的溅镀面朝向相同的方向的表面的方式设置且为接地电位。
主权项：1.一种溅镀装置，使用通过向天线供给高频电力而产生的等离子体来对靶进行溅镀，且所述溅镀装置包括：虚设电极，设置于所述靶的周围且与所述靶等电位；以及阳极电极，以覆盖所述虚设电极中的与所述靶的溅镀面朝向相同的方向的表面的方式设置且为接地电位。
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