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申请/专利权人：天津大学
申请日：2022-12-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118241269A
主分类号：C25D3/56
分类号：C25D3/56;C25D5/36;C25D21/14
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开一种Co‑Cu‑Re合金的电镀制备方法，步骤一，基材的预处理；步骤二，配置Co‑Cu‑Re合金电镀溶液；步骤三，电镀：以石墨为阳极，预处理后的基材为阴极，置于钴铜铼复合镀液中，进行直流恒流电镀，得到Co‑Cu‑Re合金镀层。本发明将铼盐和络合剂及表面活性剂添加在含钴、铜离子的基础镀液中，成功制备出了Co‑Cu‑Re合金镀层。铼元素的引入一方面可以填充镀层的孔隙，增大镀层的致密性，并减小镀层表面的粗糙度，另一方面，由于铼元素突出的物理化学性能，可以提高镀层的耐腐蚀性能以及耐高温氧化性能。
主权项：1.一种Co-Cu-Re合金的电镀制备方法，其特征在于，按照下述步骤进行：以石墨为阳极，以待电镀的基材为阴极，置于钴铜铼复合镀液中，进行直流恒流电镀，电流为2-5Adm2，结束电镀后水洗，干燥，得到Co-Cu-Re合金镀层；在钴铜铼复合镀液中，溶剂为水，溶质由高铼酸铵、柠檬酸钠、十二烷基硫酸钠、七水硫酸钴、五水硫酸铜和碳酸氢钠组成，高铼酸铵浓度为1—3gL，柠檬酸钠浓度为50—130gL，十二烷基硫酸钠浓度为0.05-0.1gL，七水硫酸钴浓度为10—50gL，五水硫酸铜浓度为1—3，碳酸氢钠浓度为4—6gL，并使用碱液调节pH为8—9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津大学 一种Co-Cu-Re合金的电镀制备方法
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