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申请/专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日：2024-05-28
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248604A
主分类号：H01L21/673
分类号：H01L21/673;H01L21/687;H01L23/495
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种料盘模组，包括框架料带、料盘主体、夹持组件以及铜带框架。所述框架料带包括多个第一框架，多个所述第一框架等间距排布；所述料盘主体设置有多个容纳槽，多个所述容纳槽矩阵排布，配置为容纳所述框架料带；所述夹持组件设置于所述料盘主体，配置为限制所述框架料带的位置；所述铜带框架设置有多个第二框架，所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体，以使所述第二框架与所述第一框架连接。本公开提供的料盘模组中，可以通过料盘主体和铜带框架的组装，直接完成多个第一框架和第二框架的连接。
主权项：1.一种料盘模组，其特征在于，包括：框架料带，包括多个第一框架，多个所述第一框架等间距排布；料盘主体，设置有多个容纳槽，多个所述容纳槽矩阵排布，配置为容纳所述框架料带；夹持组件，设置于所述料盘主体，配置为限制所述框架料带的位置；铜带框架，设置有多个第二框架，所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体，以使所述第二框架与所述第一框架连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长春光华微电子设备工程中心有限公司 料盘模组
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