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申请/专利权人：颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请日：2024-04-26
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248666A
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L23/367
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供了一种薄膜覆晶封装结构，其包括可挠性基板，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、贯穿所述第一表面和所述第二表面的贯穿孔；线路，自所述第一表面穿过所述贯穿孔连接至所述第二表面；与位于所述第一表面的所述线路连接的芯片；与位于所述第二表面的所述线路连接的散热件。本发明通过在所述可挠性基板上开设贯穿孔，将原本位于所述第一表面的线路穿过所述贯穿孔连接至所述第二表面，并与所述散热件直接接触，从而增加了所述线路的总长度，进而增加了散热面积，且所述芯片工作产生的热量能通过所述线路直接传导至所述散热件，从而大幅提升薄膜覆晶封装结构的散热效率。
主权项：1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：可挠性基板100，包括第一表面101、与所述第一表面101相对的第二表面102、贯穿所述第一表面101和所述第二表面102的贯穿孔103；线路200，自所述第一表面101穿过所述贯穿孔103连接至所述第二表面102；与位于所述第一表面101的所述线路200连接的芯片300；与位于所述第二表面102的所述线路200连接的散热件400。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 薄膜覆晶封装结构
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