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申请/专利权人：沐曦集成电路(上海)有限公司
申请日：2022-12-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118247119A
主分类号：G06T1/20
分类号：G06T1/20
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及一种多芯粒GPU芯片架构系统，包括GPU芯片，GPU芯片包括GPU核心芯粒和IO接口芯粒；每一GPU核心芯粒均与IO接口芯粒相邻设置；GPU核心芯粒通过所述IO接口芯粒与其他GPU芯粒或GPU芯片之外的器件交互，所述系统采用标准封装模式生成所述GPU芯片；其中，所述GPU核心芯粒包括T个第一芯粒通信接口D1t；所述IO接口芯粒包括Y*T个第二芯粒通信接口，每一D1t连接一个对应的第二芯粒通信接口；任意一组相连的D1t和第二芯粒通信接口的通信距离小于等于标准封装模式对应的预设的最大通信距离。本发明提高了GPU芯片的良率和GPU的数据访问速度，提升了GPU芯片的性能。
主权项：1.一种多芯粒GPU芯片架构系统，其特征在于，包括GPU芯片，所述GPU芯片包括X个GPU核心芯粒和一个IO接口芯粒，X≥1；每一GPU核心芯粒均与所述IO接口芯粒相邻设置；所述GPU核心芯粒用于处理任务，所述GPU核心芯粒通过所述IO接口芯粒与其他GPU芯粒或GPU芯片之外的器件交互，所述系统采用标准封装模式将所述X个GPU核心芯粒和一个IO接口芯粒封装生成所述GPU芯片；其中，所述GPU核心芯粒包括T个第一芯粒通信接口{D11，D12，…，D1t，…D1T}，T≥1，D1t为GPU核心芯粒中的第t个第一芯粒通信接口,t的取值范围为1到T；所述IO接口芯粒包括Y*T个第二芯粒通信接口，每一D1t连接一个对应的第二芯粒通信接口，Y≥X；任意一组相连的D1t和第二芯粒通信接口的通信距离小于等于标准封装模式对应的预设的最大通信距离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沐曦集成电路(上海)有限公司 多芯粒GPU芯片架构系统
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