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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2022-11-11
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118251580A
主分类号：F28D15/04
分类号：F28D15/04;F28D15/02
优先权：["20211116 JP 2021-186250"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：提供热扩散器件和电子设备。热扩散器件的一实施方式的均热板1具备：壳体10，其具有在厚度方向Z上相向的第1内壁面11a和第2内壁面12a；工作介质20，其被封入于壳体10的内部空间；以及芯体构造体30，其配置于壳体10的上述内部空间。芯体构造体30包括：支承部31，其与第1内壁面11a接触；以及有孔部32，其由与支承部31相同的材料构成，且与支承部31一体构成。
主权项：1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：壳体，其具有在厚度方向上相向的第1内壁面和第2内壁面；工作介质，其被封入于所述壳体的内部空间；以及芯体构造体，其配置于所述壳体的所述内部空间，所述芯体构造体包括：支承部，其与所述第1内壁面接触；以及有孔部，其由与所述支承部相同的材料构成，且与所述支承部一体构成。
全文数据：
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