申请/专利权人：三菱电机株式会社

申请日：2022-03-25

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN115143654B

主分类号：F25B1/00

分类号：F25B1/00;F25B49/02;F24F5/00;F24F11/64;F24F11/88;F24F11/89

优先权：["20210331 EP 21166193.9"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2022.10.25#实质审查的生效;2022.10.04#公开

摘要：本发明提供一种热传递系统和用于操作热传递系统的方法，在热传递系统中，包括相变材料PCM或由相变材料组成的热传递流体在冷却回路中循环。基于从传感器系统获得的信息确定热传递流体的组合相位状态值，传感器系统位于冷却回路中，并包括温度传感器和电阻传感器，或者由温度传感器和电阻传感器组成，温度传感器和电阻传感器被实现为两个单独的传感器或一个组合式温度和电阻传感器。热传递流体关于其PCM的结晶固化的量而言的质量用“相位状态”来表示，并给予热传递流体内的结晶是否发生的信息。所述系统和方法可以安全有效地防止所述系统的室内热交换器的通道可能被固化的PCM阻塞、及固体PCM晶体不需要地沉积在室内热交换器的热传递表面上。

主权项：1.一种热传递系统，包括：a制冷回路，所述制冷回路包括第一热传递流体、压缩机、冷凝机、膨胀装置和室外热交换器；b冷却回路，所述冷却回路包括第二热传递流体、泵、热交换器和至少一个室内热交换器，所述第二热传递流体包括相变材料，或者由相变材料组成，所述泵用于使第二热传递流体围绕冷却回路循环，所述热交换器用于将热量从第二热传递流体传递到第一热传递流体，所述室内热交换器用于将热量从要被冷却的空间传递到第二热传递流体；c在冷却回路中，包括温度传感器和电阻传感器、或者由温度传感器和电阻传感器组成的传感器系统，其中所述温度传感器和电阻传感器被实现为两个单独的传感器或一个组合式温度和电阻传感器；d控制器，所述控制器被配置为从传感器系统获得温度信息和电阻信息；其中所述控制器被配置为：基于获得的温度信息和获得的电阻信息来确定组合相位状态值SOPflow，并且基于所确定的组合相位状态值SOPflow来控制热传递系统的操作，其中，所述相位状态表示热传递流体关于其相变材料PCM的结晶固化的量而言的质量，其中，为了确定组合相位状态值SOPflow，所述控制器被配置为：i从所述传感器系统获得热传递流体的温度Tme；ii从所述传感器系统获得热传递流体的电阻Rme；iii从温度Tme确定热传递流体的相位状态SOP的温度分量SOPT；iv从电阻Rme确定热传递流体的相位状态SOP的电阻分量SOPE；v通过计算温度分量SOPT和温度系数β的乘积来确定加权的温度分量；vi通过计算第一电阻分量SOPE和1与温度系数β之间的差值的乘积来确定加权的电阻分量；vii通过计算加权的第一温度分量和加权的第一电阻分量的和来确定组合相位状态值SOPflow。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱电机株式会社 热传递系统和用于操作热传递系统的方法

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