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申请/专利权人：株式会社荏原制作所
申请日：2021-01-11
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN113355729B
主分类号：C25D21/12
分类号：C25D21/12;H01C17/00
优先权：["20200304 JP 2020-036950"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2022.09.27#实质审查的生效;2021.09.07#公开
摘要：本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状。
主权项：1.一种镀敷装置，用于对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理，且所述镀敷装置包括：镀敷槽；阳极，配置于所述镀敷槽；基板固持器，保持所述基板，并以与所述阳极相向的方式配置于所述镀敷槽；基板接点，与所述基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，在所述镀敷槽中以与所述基板固持器相向的方式配置于所述阳极与所述基板固持器之间，用于调整所述阳极与所述基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使所述电阻体与所述基板固持器绕轴线相对地旋转，且所述电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断所述阳极与所述基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于所述遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构，所述电阻区域的外形具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状，所述波形形状的顶点的数量为22n+1，且n为自然数，在作为形成所述波形形状的多个顶点之一的第一顶点处于穿过所述基准圆的中心的直径方向的假想线上时，作为多个顶点的另一个的第二顶点位于所述假想线上，在所述第一顶点位于所述基准圆的外侧时，所述第二顶点位于所述基准圆的内侧。
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