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调试方法、电子设备、存储介质 

申请/专利权人:芯华章科技股份有限公司

申请日:2022-08-03

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN115268716B

主分类号:G06F3/0481

分类号:G06F3/0481;G06F3/04845;G06F9/451

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2023.04.18#著录事项变更;2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开

摘要:本申请涉及一种调试方法、电子设备、存储介质。所述方法包括:生成功能窗口,所述功能窗口处于未贴合状态,所述未贴合状态的功能窗口包括菜单栏,所述菜单栏包括多个菜单;从用户接收针对所述功能窗口的贴合指令;以及响应于所述贴合指令,将所述功能窗口从未贴合状态转换为贴合状态,其中,将所述功能窗口从未贴合状态转换为贴合状态进一步包括:将所述功能窗口嵌入所述调试工具的窗口;移除所述菜单栏;以及在所述贴合状态的功能窗口中生成菜单按钮用于显示所述多个菜单。采用本方法能够在存在多个功能模块进行显示时,功能区可以不占用显示区域。

主权项:1.一种调试方法,其特征在于,所述方法包括:生成功能窗口,所述功能窗口处于未贴合状态,所述未贴合状态的功能窗口包括菜单栏,所述菜单栏包括多个菜单;所述未贴合状态中,所述功能窗口作为一个单独的窗口独立于调试工具的窗口;从用户接收针对所述功能窗口的贴合指令;以及响应于所述贴合指令,将所述功能窗口从未贴合状态转换为贴合状态,其中,将所述功能窗口从未贴合状态转换为贴合状态进一步包括:将所述功能窗口嵌入所述调试工具的窗口;移除所述菜单栏;以及在所述贴合状态的功能窗口中生成菜单按钮用于显示所述多个菜单。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 芯华章科技股份有限公司 调试方法、电子设备、存储介质

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