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用于发射辐射的半导体器件的生长结构和发射辐射的半导体器件 

申请/专利权人:欧司朗光电半导体有限公司

申请日:2020-02-21

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN113490996B

主分类号:H01L21/02

分类号:H01L21/02;H01L33/12;H01S5/323

优先权:["20190314 DE 102019106521.6"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2021.10.08#公开

摘要:提出一种用于发射辐射的半导体器件10的生长结构1,其包括:‑包含基于砷化物化合物半导体的材料的半导体衬底2,‑设置在所述半导体衬底2上且包含基于砷化物化合物半导体的材料的缓冲结构3,以及‑具有至少一个n掺杂层5的缓冲层4,其中所述n掺杂层5包含氧。此外,提出一种具有生长结构1的发射辐射的半导体器件10。

主权项:1.一种用于发射辐射的半导体器件(10)的生长结构(1),所述生长结构包括:-半导体衬底(2),所述半导体衬底-包含基于砷化物化合物半导体的材料,-缓冲结构(3),所述缓冲结构-设置在所述半导体衬底(2)上,-包含基于砷化物化合物半导体的材料,以及-具有缓冲层(4),所述缓冲层具有至少一个n掺杂层(5),其中-所述n掺杂层(5)包含基于砷化物化合物半导体的材料和氧并且所述n掺杂层(5)中的氧的物质量占比为1015cm-3至1019cm-3,-所述缓冲结构(3)具有至少一个另外的缓冲层(8、9),所述至少一个另外的缓冲层包含基于砷化物化合物半导体的材料,是n掺杂的并且不含氧,或者是n掺杂的并且包含氧,并且-所述另外的缓冲层(8、9)在所述半导体衬底(2)或所述生长结构(1)从发光二极管结构(11)分离时用作刻蚀停止层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 欧司朗光电半导体有限公司 用于发射辐射的半导体器件的生长结构和发射辐射的半导体器件

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