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申请/专利权人：SOITEC公司
申请日：2019-03-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN112204711B
主分类号：H01L21/268
分类号：H01L21/268;H01L21/762
优先权：["20180329 FR 1852715"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2021.03.26#实质审查的生效;2021.01.08#公开
摘要：本发明涉及一种通过光束分离可移除复合结构的方法，所述方法包括：供应可移除复合结构100，其依次包括：·衬底1；·光吸收层2，其由适于至少部分地吸收光束的材料制成，所述衬底对所述光束基本上透明；·牺牲层3，其适于在施加高于解离温度的温度下解离，由与光吸收层2的材料不同的材料制成；·至少一个待分离层4；施加穿过衬底1的光束，所述光束至少部分地由光吸收层2吸收，以加热所述光吸收层；通过来自光吸收层2的热传导将牺牲层3加热至高于或等于解离温度的温度；在所述加热的作用下使牺牲层3解离。
主权项：1.一种通过光束分离可拆除复合结构的方法，所述方法包括：-提供可拆除复合结构100，其依次包括：·衬底1，·光吸收层2，其由适于至少部分地吸收光束的材料制成，所述衬底对于所述光束基本上透明，·牺牲层3，其适于在施加高于解离温度的温度下解离，由与光吸收层2的材料不同的材料制成，·至少一个待分离层4，-施加穿过衬底1的光束，所述光束至少部分地由光吸收层2吸收，以加热所述光吸收层，-通过来自光吸收层2的热传导将牺牲层3加热至高于或等于解离温度的温度，-在所述加热的作用下使牺牲层3解离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： SOITEC公司 通过光束分离可移除复合结构的方法
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