申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司

申请日：2020-07-09

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN114126798B

主分类号：B23K26/24

分类号：B23K26/24;B23K26/60;B23K26/70;B23K101/36

优先权：["20190725 DE 102019211070.3"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2022.03.18#实质审查的生效;2022.03.01#公开

摘要：本发明涉及一种用于将铜导体（120）与工件（100）的电接触元件（110）焊接起来以用于电接触的加工方法，其中，所述接触元件（110）包括第一铜合金（111），所述加工方法具有以下方法步骤：在所述铜导体（120）与所述接触元件（110）之间在所述接触元件（110）的接合位置（130）处进行机械接触（430）；其中，借助于被聚焦的激光束将所述铜导体（120）与所述接触元件（120）焊接（440），其中，所述激光束具有小于或等于0.6μm的波长，并且产生具有大于或等于100μm的焊接深度（160）的焊缝（140）。

主权项：1.一种用于将铜导体120与工件100的电接触元件110焊接起来以用于电接触的加工方法，其中，所述接触元件110包括第一铜合金111，所述加工方法具有以下方法步骤：·在所述铜导体120与所述接触元件110之间在所述接触元件110的接合位置130处进行机械接触430，其特征在于，执行以下步骤：·借助于被聚焦的激光束将所述铜导体120与所述接触元件110焊接440，其中，所述激光束具有小于或等于0.6μm的波长，并且产生具有大于或等于100μm的焊接深度160的焊缝140，其中：-所述工件100的接触元件110的第一铜合金111和或所述铜导体120的第二铜合金121包括至少一种合金元素，其中，所述合金元素被设定用于提高氢气在固态铜中的可溶性；并且或者-在所述机械接触之前执行以下步骤：·提供410膜片600和或粉末和或被滚镀的半成品和或导线，它们具有至少一种化学元素，其中，具有所述化学元素的所述膜片600和或粉末和或被滚镀的半成品和或导线被设定用于提高氢气在固态铜中的可溶性，并且·将所述膜片600和或粉末和或被滚镀的半成品和或导线紧接着布置420在所述接触元件110的接合位置130处，其中，·所述铜导体120与所述接触元件110的机械接触430借助于所述膜片600和或粉末和或被滚镀的半成品和或导线来实现；并且或者-所述铜导体120和或所述工件100的接触元件110具有一种涂层，所述涂层具有至少一种化学元素，其中，带有所述化学元素的涂层被设定用于提高氢气在固态铜中的可溶性。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗伯特·博世有限公司 用于焊接铜导体与工件的加工方法、工件和车辆

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