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申请/专利权人：深圳赛陆医疗科技有限公司
申请日：2023-12-07
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221223737U
主分类号：G01B21/08
分类号：G01B21/08;B25H1/02;B25H1/10;B25B11/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型属于基因测序技术领域，具体公开了一种用于测序芯片的厚度检测装置，包括检测件、安装架、基座、承载台和调节组件；检测件活动设置于安装架上，且检测件能够相对安装架在承载台的上方进行升降运动；承载台活动设置于基座上；调节组件包括基准支撑件和两个调节件；基准支撑件和两个调节件设置于承载台和基座之间；两个调节件均活动设置于基座上，调节件能够通过调节自身相对基座的位置以带动承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向上下移动。该厚度检测装置能够应用于测序芯片的玻璃厚度检测，能够适应测序芯片的玻璃的表面不同位置的厚度，对玻璃不同位置的厚度均能够进行检测。
主权项：1.用于测序芯片的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置包括检测件、安装架、基座、承载台和调节组件；所述检测件活动设置于所述安装架上，且所述检测件能够相对所述安装架在所述承载台的上方进行升降运动；所述承载台活动设置于所述基座上；所述调节组件包括基准支撑件和两个调节件；所述基准支撑件和两个所述调节件设置于所述承载台和所述基座之间；两个所述调节件均活动设置于所述基座上，所述调节件能够通过调节自身相对所述基座的位置以带动所述承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向上下移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳赛陆医疗科技有限公司 用于测序芯片的厚度检测装置
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