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一种具有滚珠结构的浮动环组件 

申请/专利权人:浙江微针半导体有限公司

申请日:2023-11-24

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221224785U

主分类号:G01R1/02

分类号:G01R1/02;G01R1/067

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型公开了一种具有滚珠结构的浮动环组件,包括底座和浮动环,浮动环置于底座内,可相对底座移动;所述底座中间设有定位柱,浮动环活动套装在定位柱上;所述底座上设有多道纵向设置的第一滚珠滑道,并延伸至定位柱外侧,浮动环内侧面设有多道第二滚珠滑道,滚珠置于第一滚珠滑道内,且与第二滚珠滑道滑动配合;所述浮动环底部向外延伸出一圈环形面,环形面上设有若干均匀分布的导流槽。本实用新型在底座与浮动环之间增加滚珠结构,既可以减少摩擦,也可以保证浮动环平稳升降,降低浮动环的振动,使得晶圆测试更加准确。

主权项:1.一种具有滚珠结构的浮动环组件,包括底座和浮动环,浮动环置于底座内,可相对底座移动;所述底座中间设有定位柱,浮动环活动套装在定位柱上;其特征在于:所述底座上设有多道纵向设置的第一滚珠滑道,并延伸至定位柱外侧,浮动环内侧面设有多道第二滚珠滑道,滚珠置于第一滚珠滑道内,且与第二滚珠滑道滑动配合;所述浮动环底部向外延伸出一圈环形面,环形面上设有若干均匀分布的导流槽。

全文数据:

权利要求:

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