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申请/专利权人：华大青兰生物科技(无锡)有限公司
申请日：2022-12-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256349A
主分类号：C12M3/00
分类号：C12M3/00;B01L3/00;C12N5/071;C12N5/0797
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种微流控芯片，其自上至下依次包括：上层流体通道层、支撑层、细胞培养微孔层、细胞培养微柱层、支撑柱层、空腔层和底部密封层。本发明的微流控芯片可用于共培养3D类器官与2D类器官，并通过调节气体压力来调节和控制2D类器官的张力，可以模拟节律性收缩‑舒张的组织结构。
主权项：1.一种微流控芯片，其自上至下依次包括：上层流体通道层、支撑层、细胞培养微孔层、细胞培养微柱层、支撑柱层、空腔层和底部密封层；所述上层流体通道层包括第一流体入口、流体通道和第一流体出口；流体通道设置在上层流体通道层的下表面上，但不贯通所述第一流体通道层的上表面；第一流体入口和第一流体出口开口于第一流体通道层的上表面并与流体通道连通；所述支撑层为中空结构，其中间是贯通支撑层上表面和下表面的第一空腔，四周具有边框；所述细胞培养微孔层具有成列排列的微孔阵列，所述微孔贯通所述细胞培养微孔层的上下表面，所述微孔中可容纳3D细胞球；所述细胞培养微柱层包括基板和位于基板上表面的微柱阵列，所述微柱阵列的位置与细胞培养微孔层所包含的微孔相对应，以使得每一微孔的底部为微柱阵列；所述支撑柱层具有凹槽，凹槽四周形成边框，凹槽底面上设置有支撑柱，支撑柱的形状为长条形，每个支撑柱与细胞培养微孔层上的一列微孔对齐，每一支撑柱的宽度小于所述微孔的直径；所述空腔层包括贯通空腔层上表面和下表面的第二空腔以及与第二空腔相连通的气体入口和气体出口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华大青兰生物科技(无锡)有限公司 可控表面张力的微流控芯片及其制备方法和应用
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