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申请/专利权人：深圳市华拓半导体技术有限公司
申请日：2024-03-01
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263172A
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请涉及晶圆子母环取料的技术领域，公开了一种带保护的晶圆子母环取料装置，包括工作平台，所述工作平台上设置有导向组件，所述导向组件上设置有滑动组件，所述滑动组件上设置有用于卡紧晶圆子母环的取料组件，所述滑动组件上位于所述取料组件的一侧连接有保护模组，所述保护模组用于检测取料组件在卡紧晶圆子母环后进行移动中是否出现压力过载并及时发出信号；一种带保护的晶圆子母环取料装置利用取料组件中的上下压板对子母环接触，利用弹片上凸台卡住子母环，防止子母环掉落，再通过设置保护模组能够对取料组件移动方向上提供力度过载检测，避免取料移动方向上或完成取料移动方向上出现力度过载，导致子母环晶圆或装置的损坏。
主权项：1.一种带保护的晶圆子母环取料装置，其特征在于，包括工作平台，所述工作平台上设置有导向组件，所述导向组件上设置有滑动组件，所述滑动组件上设置有用于卡紧晶圆子母环的取料组件，所述滑动组件上位于所述取料组件的一侧连接有保护模组，所述保护模组用于检测取料组件在卡紧晶圆子母环后进行移动中是否出现压力过载，并在出现压力过载时及时发出信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市华拓半导体技术有限公司 一种带保护的晶圆子母环取料装置
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