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申请/专利权人：苏州芯联成软件有限公司
申请日：2024-04-15
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118262129A
主分类号：G06V10/75
分类号：G06V10/75;G06V10/74;G06V10/776
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种应用于半导体领域的实例检索方法和装置。其中，该方法包括：将模板和实例进行粗召回，以得到每个实例与每个模板的相似度得分；将每个实例对应的投放到得分最高的模板中，采用异常检测算法对每个模板上的实例进行打分排序；根据打分的结果判断模板对应的实例是否存在异常，若存在，则重新检索该模板对应的实例，否则，检索结束。本发明提供实例检索方法，通过分别执行粗召回、精排以及核验迭代步骤，不仅提高了实例检索的正确率和时效，同时大幅降低实例检索的时间成本、经济成本和人工成本。
主权项：1.一种应用于半导体领域的实例检索方法，其特征在于，包括：S1、将模板和实例进行粗召回，以得到每个实例与每个模板的相似度得分；S2、将每个实例对应的投放到得分最高的模板中，采用异常检测算法对每个模板上的实例进行打分排序；S3、根据打分的结果判断模板对应的实例是否存在异常，若存在，则重新检索该模板对应的实例，否则，检索结束。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州芯联成软件有限公司 一种应用于半导体领域的实例检索方法和装置
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