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申请/专利权人：京瓷株式会社
申请日：2022-11-22
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265934A
主分类号：G02B6/122
分类号：G02B6/122;G02B6/26;G02B6/42
优先权：["20211126 JP 2021-192471"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本公开所涉及的光电路基板1包含：具有上表面的布线基板2；和光波导3。布线基板2在上表面的一部分具有光学部件4的安装区域。光波导3与布线基板2上的光学部件4的安装区域相邻设置，从布线基板2的上表面侧起包含下部包层31、光波导用芯体32以及上部包层33。设置由与下部包层31相同的素材形成的至少一个基座22，以使得至少一部分与安装区域重叠。
主权项：1.一种光电路基板，包含：具有上表面的布线基板；和光波导，所述布线基板在所述上表面的一部分具有光学部件的安装区域，所述光波导与所述布线基板上的所述光学部件的安装区域相邻设置，从所述布线基板的所述上表面侧起包含下部包层、光波导用芯体以及上部包层，设置由与所述下部包层相同的素材形成的至少一个基座，以使得至少一部分与所述安装区域重叠。
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