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光电传感器及其形成方法 

申请/专利权人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请日:2022-12-27

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118263263A

主分类号:H01L27/146

分类号:H01L27/146

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:一种光电传感器及其形成方法,光电传感器包括:基底,基底包括感光像素区,感光像素区包括多个呈矩阵分布的像素单元区,像素单元区的基底上形成有栅极结构;第一型掺杂区,位于像素单元区中栅极结构一侧的基底中;第二型掺杂区,位于感光像素区顶部的基底中,第二型掺杂区包括延伸覆盖感光像素区的覆盖部、以及位于第一型掺杂区中且凸于覆盖部的凸立部,第二型掺杂区与第一型掺杂区的掺杂类型不同。本发明有利于提高光电传感器的满阱容量,改善图像传感器信噪比和动态范围,提高成像质量。

主权项:1.一种光电传感器,其特征在于,包括:基底,所述基底包括感光像素区,所述感光像素区包括多个呈矩阵分布的像素单元区,所述像素单元区的基底上形成有栅极结构;第一型掺杂区,位于所述像素单元区中所述栅极结构一侧的基底中;第二型掺杂区,位于所述感光像素区顶部的基底中,所述第二型掺杂区包括延伸覆盖所述感光像素区的覆盖部、以及位于所述第一型掺杂区中且凸于所述覆盖部的凸立部,所述第二型掺杂区与第一型掺杂区的掺杂类型不同。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 光电传感器及其形成方法

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