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申请/专利权人：迅达科技公司
申请日：2021-01-29
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN113574974B
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/42;H05K7/20
优先权：["20200131 US 62/968807"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.11.16#实质审查的生效;2021.10.29#公开
摘要：本文公开了具有工程化的热路径的印刷电路板（PCB）以及制造方法。在一方面中，PCB包括形成在PCB的相对侧上的互补腔。互补腔处于热连通和或电连通以形成工程化的热路径，并且每个腔填充有导热材料以为PCB的电路和元件提供热通路。该制造方法可以还包括：对每个腔进行钻孔和或铣削；对腔进行板面敷镀；以及用合适的填充材料来填充腔。
主权项：1.一种具有工程化的热路径、电路径或两者的印刷电路板PCB；PCB包括：一层或多层；在所述印刷电路板的顶表面中的第一腔，其中所述第一腔填充有第一导热材料；在所述印刷电路板的底表面中的第二腔，其中所述第二腔填充有第二导热材料；并且，其中所述第一腔与所述第二腔热连通，电连通，或者既热连通又电连通，以形成填充的腔结构作为工程化的热路径、电路径或两者，其中所述第一腔由耦合到由第一敷镀金属层的一部分形成的第一底部的第一侧表面包围，其中所述第二腔由耦合到由第二敷镀金属层的一部分形成的第二底部的第二侧表面包围，其中所述第二敷镀金属层与所述第一敷镀金属层分开地形成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迅达科技公司 具有工程化的热路径的印刷电路板组件以及制造方法
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